Com a crescente popularidade dos chiplets em semicondutores, líderes de mercado em embalagens, fornecedores de IP, fundições e provedores de serviços em nuvem uniram forças para lançar o padrão Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) para estabelecer um ecossistema aberto para tecnologias futuras. Os líderes do setor que aderiram à iniciativa já incluem AMD, Intel, Meta, Microsoft, Google, TSMC, Samsung, Arm e Qualcomm.
De acordo com Gordon Moore, o número de transistores em um circuito integrado dobra a cada dois anos (Lei de Moore). No entanto, manter isso usando um design monolítico tornou-se gradualmente mais desafiador, levando empresas como AMD e Intel a usar sistemas chiplet em seus produtos. Moore previu isso em 1965, chamando-o de “Dia do Juízo Final”.
“Pode ser mais econômico construir grandes sistemas a partir de funções menores, que são empacotadas e interconectadas separadamente”, disse Moore.
Desde os primórdios dos projetos de chiplet, as empresas têm usado seus próprios sistemas de interconexão die-to-die. No entanto, à medida que os chiplets se tornam a nova norma para CPUs e GPUs, o desenvolvimento de um padrão para todo o setor ajudaria muito o setor, pois os parceiros de fabricação poderiam usar componentes de diferentes ecossistemas e ainda criar um SoC com eles.
O consórcio UCIe procura padronizar um sistema aberto de interconexão die-to-die no nível do pacote que permite que as empresas usem componentes de diferentes fontes para criar GPUs, CPUs, SoCs e muito mais. Atualmente, o UCIe 1.0 especifica a camada física de E/S die-to-die, pilha de protocolos, modelo de software (incluindo padrões PCIe e CXL) e testes de conformidade.
Além da modularidade que traz, a implementação do novo padrão em toda a indústria de chips também aceleraria o desenvolvimento de novas tecnologias e reduziria os custos de fabricação para empresas de semicondutores. Além disso, poderia ajudar os fabricantes de chips a lidar com a escassez contínua de chips, já que eles não ficariam presos a um único fornecedor.
Alguns promotores da Universal Chiplet Interconnect Express incluem AMD, ASE, Intel, Meta, Microsoft, Google, TSMC, Samsung, Arm e Qualcomm. Ainda assim, o consórcio incentiva outras empresas e instituições a aderirem, na esperança de tornar a UCIe mais amplamente adotada.
A partir do final deste ano, os membros do consórcio começarão a trabalhar na próxima geração da tecnologia UCIe, definindo aspectos como o formato do chiplet, gerenciamento, segurança aprimorada e protocolos.
“Integrar vários chiplets em um pacote para oferecer inovação de produtos em todos os segmentos de mercado é o futuro da indústria de semicondutores”, disse Sandra Rivera, vice-presidente executiva da divisão de GM, Data Center e IA da Intel. “Crítico para este futuro é um ecossistema de chiplet aberto com os principais parceiros da indústria trabalhando juntos sob o Consórcio UCIe em direção a um objetivo comum de transformar a maneira como a indústria fornece novos produtos e continua a cumprir a promessa da Lei de Moore”.
Para saber mais sobre o padrão UCIe, você pode baixar o white paper que detalha mais detalhadamente a tecnologia.
