A Intel opera na União Europeia há 30 anos, empregando cerca de 10.000 pessoas nos 27 países membros. Agora, a recém-formada divisão Foundry Services da gigante do silício está em busca de conquistar uma fatia maior do espaço de semicondutores, e seu mais recente movimento é um braço de fabricação europeu que fará de tudo, desde microcontroladores aos chips mais avançados para telefones, computadores, servidores e infraestrutura de rede. Agora temos a Silicon Junction.
A Intel revelou um plano ambicioso no ano passado para criar um novo braço europeu de fabricação de chips como parte de sua estratégia IDM 2.0. Na época, a empresa disse que investiria até € 80 bilhões (US$ 87,5 bilhões) nos próximos anos para construir pelo menos duas fábricas na região, mas sua localização exata permanece um mistério.
O Plano da Silicon Junction
Hoje, a empresa anunciou “Silicon Junction” — a primeira fase de um plano agressivo de vários anos para expandir e diversificar suas capacidades de fabricação. O plano começa com um novo mega-site fab de ponta em Magdeburg, Alemanha, que é outra maneira de dizer que a Intel construirá um campus do tamanho de uma pequena cidade. O projeto drenará nada menos que € 17 bilhões (US$ 18,6 bilhões) do fundo de investimento e reflete muitos dos aspectos de outra instalação da Intel que será construída em Columbus, Ohio.
O hub alemão abrigará cerca de 3.000 funcionários permanentes e 7.000 trabalhadores temporários para o esforço de construção. Mas, mais importante, desempenhará um papel importante no plano da União Européia de reduzir sua dependência das importações de chips. A UE estabeleceu uma meta ambiciosa de alcançar uma participação de mercado de 20% no volume de fabricação de semicondutores até 2030 e, para isso, empresas como a Intel poderão aproveitar um enorme conjunto de subsídios de € 145 bilhões (US$ 158,7 bilhões) da Recuperação e Fundo de Resiliência.
A Intel espera inaugurar em Magdeburg em algum momento do primeiro semestre de 2023, com produção em massa planejada para começar em 2027. Curiosamente, a empresa quer equipar as duas fábricas de Magdeburg com ferramentas avançadas de fabricação capazes de produzir chips em um sub-3nm nó de processo como Intel 20A e Intel 18A. Esses chips avançados serão os primeiros a integrar a tecnologia RibbonFET da Intel, uma nova geração de transistores projetados para produtos da “era Angstrom”.
Dois trabalhadores movendo equipamentos de litografia na Fab 34 da Intel na Irlanda
As ambições do Team Blue na Europa não param por aí. A Intel gastará € 12 bilhões adicionais (US$ 13,1 bilhões) para expandir seu campus de Leixlip, na Irlanda, com uma fábrica adicional, elevando o investimento total na região para € 31 bilhões (US$ 33,9 bilhões) e o número de funcionários permanentes para 6.500.
Além de expandir a capacidade do site, a Intel planeja equipar a nova fábrica para fabricar chips em um nó de processo Intel 4, o que seria uma benção para o sonho de “autonomia estratégica” da UE. A UE tem vários grandes projetos em torno de processadores RISC-V e sistemas em nuvem de hiperescala que podem se beneficiar muito de uma cadeia de suprimentos local bem desenvolvida de semicondutores avançados.
A Itália também verá um investimento de € 4,5 bilhões (US$ 4,9 bilhões) da Intel na forma de uma fábrica que poderá iniciar as operações em 2025 e criar cerca de 1.500 empregos permanentes.
Após a aquisição de US$ 5,4 bilhões da fabricante israelense de chips especializados Tower Semiconductor, a Intel quer usar a parceria desta última com a filial local da STMicroelectronics para construir mais capacidade de fabricação para nós de processo maduros. Isso teria implicações positivas para montadoras e indústrias que dependem de chips menos avançados.
Além disso, a Intel planeja gastar bilhões nos próximos anos para expandir seus centros de pesquisa e desenvolvimento na França, Polônia e Espanha, que se concentram em tecnologias de fundição, computação de alto desempenho, redes neurais, gráficos, tecnologia de áudio e muito mais. Esse esforço criará mais de 1.000 empregos adicionais nesses países.
O CEO da Intel, Pat Gelsinger, acredita que esses investimentos contribuirão muito para a construção de uma cadeia de suprimentos mais resiliente para semicondutores. Não se destina a resolver a escassez de chips em andamento, mas com investimentos adicionais de empresas como TSMC, Samsung, bem como fabricantes de chips menores, a indústria de semicondutores como um todo estará melhor protegida de guerras comerciais, paralisações de fábricas e aumentos de demanda.
